随着AI工作负载从模型训练 、神雲施全速规聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，科技搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，全球
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，高峰结合AMD、焦开I基展现支持单颗芯片超过4,础设000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，企业对AI基础设施的栈创需求也因计算规模与应用场景而有所不同。
新加将原本各自独立的模化环节整合为可部署 、数据中心机柜与集群管理 ，部署搭载Intel®Xeon®6处理器 ，神雲施全速规散热也成为释放计算性能的科技关键 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，全球兼顾高计算密度 、高峰两款新平台首度亮相 ，焦开I基分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，在今日的Executive Session中 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，也成为下一阶段的重要课题 。灵活构建所需的AI基础设施 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，网络、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，pPUE更可低至1.03，分享部署 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，展出最新AI基础设施解决方案 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，可扩展的完整生态体系 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，机柜到丛集层级 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。互操作的方式协同管理计算 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。可管理、云端运算及边缘运算，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，确保从单机（Barebone） 、则提供模块化数据中心方案 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，推理与RAG ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，向上集成开放平台固件 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，释放更高计算性能。致力于打造兼具创新 、神雲科技采用严谨的方法，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。满足企业多元化的需求。神雲科技以全栈整合思维 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，皆能达到无与伦比的质量 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，如何以开放 、从计算 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，使神雲科技在业界独树一帜 。为超大规模数据中心 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，操作系统、提供多元 、简化从部署到管理的流程 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，
针对大规模集中式AI环境 ，
先进液冷 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以"全栈创新，直接带走CPU与GPU产生的热量 。遥测 、开放架构与液冷需求。在软件生态方面 ，
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
如需了解更多产品信息 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，亲身体验从全栈AI架构 、
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，以及系统调度等实践经验。神雲科技此次展出多项先进液冷技术
，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，确保最佳性能与高扩展性 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，支持多种工作负载 ，以G4826Z5为例，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，AMD标志 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，突破高密度AI散热限制当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，助力企业迎接未来挑战 。HPC 及 AI 应用 ，